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东圃区SMT贴片加工使用焊剂的化学活性

作者:佚名    时间:2018-09-07 14:58    信息来源:本站原创

 


东圃区SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点, 东圃区SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面,但 东圃区SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层,这东圃区SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖 东圃区SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用,当东圃区SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后,干净的 东圃区SMT贴片加工被焊物表面,才可与焊锡结合。
东圃区SMT贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种: 东圃区SMT贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质; 东圃区SMT贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离;前述两种 东圃区SMT贴片加工反应并存。
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