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广州线路板贴片插件加工

作者:佚名    时间:2017-01-13 15:08    信息来源:本站原创

 

  

广州线路板贴片插件加工总结出贴片加工时焊点上锡不饱满的原因分析:

  1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、回流焊焊接区温度过低;

  4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

  5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

  6、焊点部位焊膏量不够;

  7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

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